锑，银白色有光泽硬而脆的金属。有鳞片状晶体结构。在潮湿空气中逐渐失去光泽，强热则燃烧成白色锑的氧化物。锑与铅和锡制成合金可用来焊接材料、子弹及轴承的性能。 锑化合物是用途的含氯及含溴阻燃剂的重要添加剂，锑在新兴的微电子技术中也有着它的用途，如AMD显卡制造。 一、物理性 化 学 式：Sb 原 子 ：112.76 密 度g/cm3： 293K时 6.884 299K时 6.697 熔 点/K：903.5 沸 点/K：1908 莫氏硬度：3.0～3.5 熔化潜热/(KJ/mol)：19.876 蒸发潜热/(J/mol)：195.196 线膨胀系数（293K）/K-1：8×10-6～11×10-6 电 阻 率（273K）/μΩ.cm：37 磁 化 率（291，cgs）：-99.0×10-6 比 热 容（298 K）/J.()-1：25.2 热 导 率（273 K）/W.()-1:25.9 蒸发温度：在10-4Torr真空度时其蒸发温度为425℃ 蒸发源材料：(C、Al2O3)坩埚、（Mo、Al2O3涂层）舟 用 途：高纯锑主要的用途是在半导体工上，它可以形成锑化铟、锑化镓、锑化铝等化合物半导体； 可以作为半导体硅、锗等的掺杂剂，使其形成N型半导体；也可以作为合金使用。 二、主要产品 1、锑 颗粒 99.99%-99.999%（点击查看详情） 常规尺寸：1-3mm；3-6mm；尺寸可定做 用途：热蒸镀、电子束蒸镀、熔炼等 2、锑 靶材 99.99%-99.999%（点击查看详情） 常规尺寸：50*3mm；75*4mm；101.6*5mm；尺寸可定做 用途：溅射镀膜 3、锑 粉末 99.99%（点击查看详情） 常规尺寸：-325目；粒径可定做 用途：粉末冶金、靶材制备等 |