东莞市雅杰电子材料有限公司
铜带采取数控冲剪机床下料,可保证每片铜带的片差均衡,可达到0.0001mm,不存在每片之间因下料不均匀而挤压在一起,充分保证软连接的伸缩作用不受。
软连接端部制做软连接的端部是将铜带采用高温分子扩散焊性焊接而成(不同于普通的软连接与铜排连接)无连接焊缝,使软连接本身无温升和压降问题。
1、平头、磨头
(1)小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
(2)大的工件采用铣床抛光端头,侧面用打磨进行加工
(3)有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔冲孔、切边、成型严格按照图纸工艺加工,保证在公差范围内,孔壁光滑、孔口无毛刺,如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实,退回焊接从新加工生产。
3、化学电镀或清洗、水洗
(1)电镀要求客户要求,如镀层厚度,电镀的介(银、镍、锡)
(2)电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度,不能长时间腐蚀
(3)电镀完的工件及时用水或清洁剂清洗,清洗残留化学溶液,防止二次腐蚀。
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