| HL209，含银2%，等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、箱、机电等行，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。HL205，含银5%，等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。 HL301银焊条Ag 10 Cu 53 Zn余820 用途：主要用于钢及钢合金，钢及硬合金。HL204，含银15% HAg-15B，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。 HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 HAG-20BCd，含银20%，是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 |
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