十二温区氮气无铅回流焊S系列回流焊(Hot Air Reflow)为埃塔高端产品,完全满足IPC-7530(回流焊及波峰焊温度曲线指导原则)和IPC/JEDEC J-STD-020C(塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级)对温度曲线的要求,为生产加工提供强有力的设备与工艺保,在回流焊工标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。 S系列回流焊(Hot Air Reflow)首创实现内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺(OPTION)同时生产,用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能,大化的提,减少电能和氮气的消耗,创新改进冷却系统和化工艺控制,达到更低的生产成本,实现了表面贴装制程中的工艺。回流焊(Hot Air Reflow)提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求,是行中功能全,能耗低,性能的产品。埃塔,始于2000年,提供SMT全自动生产线解决方案,国内的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为3000多家企提供了的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉,无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt回流焊,smt周边设备, 汪 13631583811;13316463074 |
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