产品概述
美泰MT150 超声波测厚仪，于超声波测原理，可对金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他多种超声波的良导体材料进行厚度测，也可实现对材料声速的反测。与传统的测方法相比，超声波测厚仪的势在于它只要接触到被测工件的一面即可完成测，其独特的无损检测性能为封闭类管材、容器等厚度检测受局限的工况提供了的解决方案，被广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等领域的生产设备中各种管道及压力容器腐蚀减薄程度的监测，也可用于对各种板材及各种加工零件做精确的测。
功能用途
适合测金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正已知厚度可以反测声速，以提高测精度具有耦合状态提示功能有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用有剩余电指示功能，可实时显示电池剩余电具有自动休眠、自动关机等节电功能小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁
工作原理
本超声波测厚仪对厚度的测，是由探头产生超声波脉冲透过耦合剂到达被测体，一部分超声被物体底面反射，探头接收由被测体底面反射的回波，精确地计算超声波的往返时间，并按下式计算厚度值，再将计算结果显示出来。
H=v×t/2
式中：H－测厚度
v－材料声速
t－超声波在试件中往返的传播时间
为确保探头正常工作，需使用耦合剂以隔绝探头表面与待测工件表面间的空气，这种液体用于探头及工件间的耦合，称之为耦合剂
工作条件
环境温度：操作温度－20℃～＋50℃
存储温度：-30℃～＋70℃
相对湿度≤90％
周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介及严重粉尘
仪器特点
适合测金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度
可兼备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用
具有探头零点校准、两点校准功能,可自动修复系统误差
已知厚度可以反测声速，以提高测精度
具有耦合状态提示功能
有EL背光功能，方便在光线昏暗环境中使用
有剩余电指示功能，可实时显示电池剩余电
具有自动休眠、自动关机等节电功能
小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁
操作方法及注意事项
① 将探头插头插入仪器探头插座中；
② 按开机键，伴随着开机蜂鸣声，仪器屏幕显示开机画面后自动进入测界面，并显示当前仪器中设置的声速值，此时仪器的各参数为上次关机前使用的参数。
探头零点校准
在每次更换探头、改变声速、更换电池、环境温度变化较大或者测出现偏差时应进行探头校准。此步骤对保测准确度十分关键。如有必要，可重复多次。步骤如下：
① 按PRB键，操作提示显示当前探头型号设置；
② 按上键及下键，设定为正在使用的探头型号；
③ 测仪器上提供的标准试块（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时）；
④ 仪器显示校准测值（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时），校准过程完毕。
注意：
只限于将探头耦合在仪器面板上的标准试块上进行校准，而不得在其它任何试块上使用此键，否则将引起测错误。
注意事项：
厚度测将耦合剂均匀涂于被测区域，将探头与被测材料表面紧密耦合，屏幕将显示被测区域的测厚度。当探头与被测材料良好耦合时，屏幕将显示耦合标志，如果耦合标志闪烁或无耦合标志则表示耦合状况不好。移开探头后，耦合标志消失，厚度值保持。测中注意事项
测时，只有出现耦合图标并稳定时，才是良好的测；
若被测体表面有大耦合剂时，当探头离开被测体表面时，耦合剂会引起误测。因此测结束时，应迅速将探头移开被测体表面。
探头表面为丙烯树脂，对粗糙表面的重划很敏感，因此在使用中应轻按；测粗糙表面时,尽减少探头在工作表面的划动。
常温测时，被测物表面不应超过60℃，否则探头不能再用。
若探头磨损，测会出现示值不稳，此时应更换探头。
仪器的保养与维护
电池容接近用完或用完时，应该及时更换电池，以免影响测精度。仪器长时间不使用时应将电池取出，以免电池漏液，腐蚀仪器盒与电极片标准试块的清洁
由于使用标准试块对仪器进行校准时，需涂耦合剂，所以请注意试块的防锈。使用后将标准试块擦干净。气温较高时不要沾上汗液。不使用应在随机试块表面涂上少许油脂防锈，当再次使用时，将油脂擦净后，即可进行正常工作机壳的清洁
酒精、稀释液等对机壳尤其是视窗有腐蚀作用，故清洗时，用少清水轻轻擦拭即可
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