| 锡条 | 有铅助焊剂 | 型号 | 无铅环保 | | | NORTHTE | 成分 | 环保 | | 使用范围 | 电子产品生产加工 | 焊点色度 | 光亮型 | | 清洗角度 | 免洗型 |
免洗助焊剂的特点 1.不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生； 2.低*、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康； 3.过锡后PCB表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物弟力； 4.过锡后不会造成排插的绝缘； 5.过锡面与零件面没有产生，即使在高温、高湿下也不影响表面； 6.上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿依然可以上锡； 7.快干性佳、不粘手； 8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试；
免洗助焊剂的参数说明 使用方法:浸泡、喷雾、涂抹 过锡时间：2-4秒 预热温度：90-120 锡炉温度：270-310 表面绝缘阳抗值：≥9.0×1011 扩展率：86 比重：0.808±0.005 固态成份：9.5±0.5 外观：无或者淡黄 包装：20L/桶
免洗助焊剂的注意事项 1.助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作，并远离火种，避免阳光直射。 2.开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 3.报废之助焊剂需请人处理，不可随意倾倒污染环境。 4.不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。 5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为合适高度。 6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作效果与品。 7.作过程中，应防止PCB与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染
免洗助焊剂的作须知 1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。 5.调整风角度及风压力流， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。 7.在采用发泡或喷雾作时，作速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。 8.须先检测锡液与PCB条件再决定作速度，建议作速度好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其材或作条件需要调整，好寻求相关厂商予以协助解决。 9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。 10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。 11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。 12.当PCB氧化严重时，请行适当的前处理，以确保品及可焊性。 13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方
我公司有涉化工近十年的工程师,可根据客户产品及工艺选现有产品或调配新产品进行选用.品保,价格实在.欢迎来电洽谈.
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