锡条 | 无铅助焊剂 | 型号 | NST805-8 | | NORTHTE | 成分 | 异丙醇 | 熔点 | 100(℃) | 使用范围 | 电子产品生产加工 | 焊点色度 | 光亮型 | 清洗角度 | 免洗型 |
免洗助焊剂的特点 1.不同产品适合于发泡,喷雾,浸焊,刷擦等不同涂敷方式,没有废料的问题产生; 2.低*、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康; 3.过锡后PCB表面平整均匀、无残留物和能清除焊接母体表面上氧化物弟力; 4.过锡后不会造成排插的绝缘; 5.过锡面与零件面没有产生,即使在高温、高湿下也不影响表面; 6.上锡速度快、润湿性适中,即使很小的贯穿依然可以上锡; 7.快干性佳、不粘手; 8.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试;
免洗助焊剂的参数说明 使用方法:浸泡、喷雾、涂抹 过锡时间:2-4秒 预热温度:90-120 锡炉温度:270-310 表面绝缘阳抗值:≥9.0×1011 扩展率:86 比重:0.808±0.005 固态成份:9.5±0.5 外观:无或者淡黄 包装:20L/桶
免洗助焊剂的注意事项 1.助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作,并远离火种,避免阳光直射。 2.开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 3.报废之助焊剂需请人处理,不可随意倾倒污染环境。 4.不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。 5.发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为合适高度。 6.发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作效果与品。 7.作过程中,应防止PCB与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染
免洗助焊剂的作须知 1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 2.助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。 3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。 5.调整风角度及风压力流, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 6.如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。 7.在采用发泡或喷雾作时,作速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。 8.须先检测锡液与PCB条件再决定作速度,建议作速度好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其材或作条件需要调整,好寻求相关厂商予以协助解决。 9.喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。 10.锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。 11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。 12.当PCB氧化严重时,请行适当的前处理,以确保品及可焊性。 13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方
我公司有涉化工近十年的工程师,可根据客户产品及工艺选现有产品或调配新产品进行选用.品保,价格实在.欢迎来电洽谈. 产品介绍: 1.不含卤素及其它有害物 2.焊接表面较少残留,无粘性,焊后PCB表面干净 3.具有良的焊锡性,连接性和湿润性,焊点饱满光亮,透锡性良,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生. 4.残留低,不含腐蚀性物,完全免清洗 5.含有多种添加剂,大大减少锡球锡珠产生的机率 6.表面绝缘阻抗性极高,在不清洗的情况下板成绝缘阻抗仍然IPC试验规范,电气性能高 7.产品低*,无污染工作环境,不影响身体健康 8.价格适中,无需改变工艺,更换设备,通用性 适合双波峰作!
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